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    技術支持 Case
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    2020 - 01 - 02
    據大量的資訊表明自動焊錫機的應用以及開發促使焊錫作業提升了數倍的工作效率。這也使越來越多質量有保證的自動焊錫機被頻繁應用于工業以及機械領域,很多人經過比對發現自動焊錫機的優勢性能特別好,現在就自動焊錫機相比于人工焊錫具有哪些優勢性能作簡要闡述:1.焊接效率更高自動焊錫機相比于人工焊錫具有更高的焊接效率。人工焊錫經常會受到焊錫工人的手速、心情以及熟練度等眾多因素的影響,因此有些時候焊接進度較快,有些時候焊接進度較慢;而自動焊錫機擁有穩定的焊接速度以及焊接技藝,可以確保焊接工作永遠有條不紊地進行,因此其焊接效率相對來說更高。2.焊接品質更好據大量的實踐數據證實自動焊錫機的焊接品質要遠超人工焊錫品質。人工焊錫若是由老手操作,那么焊接品質較好,反之,焊接品質則非常低差,甚至有可能會損壞產品;而自動焊錫機所擁有的高品質以及高精度可以確保焊錫作業完全按照標準程序進行,從而實現高品質焊接。3.焊接成本更低據眾多的實驗數據都表明自動焊錫機的焊接成本要比人工焊錫更低。人工焊錫有可能會因為技藝不純熟而導致產品不合格率大幅度上升,而自動焊錫機只需要一次性投入,其工序永遠是標準且有序的,這可較大限度地避免焊絲的浪費以及降低產品的不合格率。據統計調查表明自動焊錫機已逐步取代人工焊錫成為工業以及機械加工的頂梁柱。經證實已有越來越多供應銷量好的自動焊錫機被定位于多個不同的工業以及機械崗位并且發揮著舉足輕重的作用...
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    2020 - 03 - 10
    隨著無人化生產的風頭愈演愈烈,目前很多具有雄厚實力的企業都開始向這一方向進軍,而各種先進程度越來越高的無人化生產設備的出現也讓無人化工廠目標的實現觸手可及。自動灌膠機目前是很多電子產品生產企業打造無人化生產的重要自動化設備,目前很多灌膠機廠家都開始努力提升在市場中的競爭力。那么受到很多電子廠家關注的自動灌膠機廠家在提升市場競爭力方面的手段都有哪些呢?一、提升產品核心技術的手段受歡迎的自動灌膠機產品包含了很多先進的科技技術,其中如何將高精密機械設備和控制系統進行有機的銜接,是這種自動灌膠機產品極為核心的技術。目前很多灌膠機廠家都在這方面投入了大量的研發資金,希望能夠通過全面的掌握這項技術來實現企業在市場中的競爭能力。二、提高產品產能供應的手段目前很多需要大量點膠操作的電子產品行業對于自動灌膠機產品的需求都非常強勁,但由于很多自動灌膠機廠家目前的產能的問題,往往無法滿足客戶的訂單需求,因此錯失了和很多優質客戶合作的機會。目前灌膠機廠家正在積極謀求擴大產能的方法,希望通過提升產能的方式來增強企業在行業中的競爭能力。三、提升產品質量品質的手段品質好的自動灌膠機廠家想要在行業中獲得靠前的市場地位,勢必需要曾經合作的老客戶能夠在體驗過產品的品質后,為其在行業間傳揚產品優質的口碑。因此目前自動灌膠機廠家在產品的質量品質方面極為重視,通過打造出優質耐用的產品來贏得客戶的支持。目前由于自動灌膠機產品...
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    2020 - 06 - 01
    目前自動化的生產現如今為許多產品的加工和包裝帶來了便利的生產方式,例如可靠的自動灌膠機則能夠實現膠水的自動化加工和封裝。而為了保證更好的加工效果和后續的生產質量達到標準,也需要在使用這種可靠的自動灌膠機時注重細節合理應用。1.注意保證針嘴角度穩固調查發現可靠的自動灌膠機是采用電腦來實現操控的全自動設備,在使用的過程之中,能夠通過針筒進行其膠水的注射和封裝處理,在這一環節之中,為了保證其注射全面并且不泄露,應當避免挪動或者影響針嘴位置。就此而言在這種受歡迎的自動灌膠機使用過程中,應當避免人為的觸碰和調整,在灌裝時應當等灌裝完畢之后再行人工干預,只有如此才能夠讓自助光的數量更加穩定并且不浪費原料。2.注意調整容量和行程根據其容器所放置的位置和相應的容量進行參數的調整,才能夠讓可靠的自動灌膠機順利的進行澆水的灌裝。在這一過程之中,應當預先進行各種參數的設定,保證位置均勻并且確保相應的行程設定符合其灌裝的位置和角度,與此同時也需要根據設備的收膠效率進行對比,全面的控制其自動灌膠機的灌裝時間和數量,才能夠讓這種受歡迎的自動灌膠機能夠有效的實現灌裝應用??傊褂玫淖詣庸嗄z機擁有著更高效的運轉和操作性及本身的自動反應,讓其灌膠和其封裝的流程更加高效率,就此而言針對其設備的規格和其運動方式進行調整,預先設定好相應的參數并且及時的進行人工檢查,才能夠確保這種可靠的自動灌膠機能夠實現不間斷灌膠的工作模...
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    BGA底部填充膠自動點膠解決方案

    發布日期: 2017-04-14
    瀏覽人氣: 1505

    ??底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水(主要成份是環氧樹脂)對BGA 點膠封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋90%以上)填滿,從而達到加固的目的,增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗外應力與熱應力能力。底部填充膠還有一些非常規用法,通過在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填充,從而達到加固目的

    ?底部填充膠(Underfill)的應用原理是利用毛細管原理使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部,其毛細流動的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。

    ??底部填充膠(Underfill)BGA點膠要求很高,所以人手是沒有辦法操作控制膠量的。主要是通過以下這幾種點膠機進行點膠,

    ??

    BGA底部填充膠自動點膠解決方案?

    自動點膠機點膠,效率高、膠量穩定、不浪費。想了解更多的底部填充膠(Underfill)的點膠工藝

    請登陸:www.4t2g.com

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